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日前在2012年消費性電子產品展（CES）上，多家半導體晶片製造商，包含Broadcom、Qualcomm等，都分別宣布推出採新IEEE 802.11ac協定的Wi-Fi傳輸晶片，而這也正代表未來搭載新傳輸協定的相關產品將陸續上市，Wi-Fi傳輸將達到Gb等級的規格。

Broadcom新產品線5G WiFi，即包含多款採802.11ac協定的無線傳輸晶片。最高階晶片採3-Stream規格，支援PCIe介面，傳輸速度最高可達1.3Gbps，適 用於較高階路由器、個人電腦、AP等；另外2-Stream規格晶片分為USB、PCIe兩種介面，適用於電視等消費性產品；1-Stream規格晶片則 專為智慧型手機、平板電腦所設計，傳輸規格採USB介面。

Broadcom表示，5G WiFi系列產品都使用雙頻設計，意即使用ISM 2.4GHz頻段和5GHz頻段的傳輸標準都可相通。過去IEEE 802.11標準，包括IEEE 802.11b/g都採2.4GHz頻段，而近年來採用較多的IEEE 802.11n標準則採2.4GHz頻段和5GHz頻段的雙頻設計，與此次Broadcom的IEEE 802.11ac晶片的頻段設計相同，減少產品過渡期之間的相容問題。

目前多家廠商已有推出搭載Broadcom 5G WiFi晶片產品的規畫，包括Acer、LG、D-link、微軟等多家廠商都已和Broadcom合作。Broadcom也揭露，2012年搭載 802.11ac協定的相關產品就會陸續上市，其中路由器產品預計在今年年中推出；個人電腦預計在今年第三季或第四季推出；行動裝置、平板電腦則預計在今 年第四季或2013年第一季推出。

Broadcom行動無線事業群資深副總裁暨總經理Michael Hurlston表示，高階802.11ac晶片價格約為過去802.11n價格的2倍以上，較低階晶片價格也貴了30%，連帶可能影響未來搭載新傳輸標準的產品售價，進而影響採購意願。

而目前802.11ac標準雖仍未通過IEEE審核，多家晶片廠商只能就802.11ac標準草案生產晶片，但可預見的是，多家晶片廠商的投入與後續產品的推出，都將帶動這波Wi-Fi傳輸技術轉移的可能性。802.11ac協定預計在2013年完成標準化。文⊙曾筱媛
資料來源 ithome